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                                        當前位置:首頁   >  產品中心  >  濕法刻蝕顯影清洗系統  >  半自動旋涂顯影刻蝕機  >  LCS半自動旋涂顯影刻蝕機

                                        半自動旋涂顯影刻蝕機

                                        簡要描述:LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計,將是試點項目、研究所和研發的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

                                        • 產品型號:LCS
                                        • 廠商性質:代理商
                                        • 更新時間:2023-11-13
                                        • 訪  問  量:868

                                        詳細介紹

                                        半自動旋涂顯影刻蝕機 LCS


                                        LCS專為晶圓和平面基的半自動旋涂和開發而設計,將是試點項目、研究所和研發的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基。

                                        為了與試劑等化學品相兼容,腔體材質是 POM、陽極氧化鋁、聚丙烯、不銹鋼或 PTFE 制成。

                                        旋涂工藝程序通過觸摸屏進置。 用戶可以編寫多達 20 個步驟的 50 個程序段。每一步可設置不同的速度、加速度和時間參數。

                                         

                                        項:

                                        · 背面沖洗 (BSR)

                                        · 晶圓去邊 (EBR)

                                        · 氣動注射器分配系統

                                        · 電動注射器分配系統

                                        · 帶數字儀表和壓力控制的加壓瓶分配系統

                                        · 各種真空或機械

                                        · 晶圓對準工具

                                        · 腔體材質由陽極氧化鋁、聚丙烯或 PTFE 制成

                                         

                                        特征:

                                        · 擁有觸摸屏界面

                                        · 多達 5 條試劑管路

                                        · 具有可編程分配高度的電動臂

                                        · 占地面積小 600x625 毫米

                                        · 自動透明蓋

                                        · 多種尺寸旋涂

                                        · 盤更換快速簡便

                                        · 處理腔室易清洗

                                         

                                        技術參數:

                                        晶圓尺寸最大

                                        150 mm

                                        基片尺寸最大

                                        125x125 mm

                                        轉速范圍

                                        0 - 10 000 rpm

                                        試劑管路

                                        最多 5 個

                                        存儲的程序

                                        幾乎無限

                                        電源電壓

                                        230 VAC 50/60Hz 15A

                                        CDA 供應壓力

                                        4-5 bar

                                        CDA 連接管

                                        8 mm

                                        排氣

                                        55-60 m3

                                        排氣接頭

                                        50 mm

                                        排水管

                                        12 mm

                                        外形尺寸

                                        600x625x1300 mm

                                        重量

                                        130 kg

                                         


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